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专利状态

具有BGA焊盘的软性电路板

有效

专利申请进度

申请

2014-07-30

授权

2015-01-07

预估到期

2024-07-30

专利基础信息

申请号	CN201420426585.9	申请日	2014-07-30
授权公布号	CN204090290U	授权公告日	2015-01-07
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-01-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种具有BGA焊盘的软性电路板。所述电镀设备的阴极导电结构包括本体和连接部，其中所述本体通过其表面或内层的金属导线连接到所述连接部，所述本体包括至少一个焊接部，所述焊接部包括多个设置在所述本体表面的BGA焊盘和分别于所述BGA焊盘相对应的导通孔，所述导通孔从所述本体的底面向相对侧表面延伸，并与所述BGA焊盘相连接。本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板可以提高所述BGA焊盘与采用BGA封装的芯片的焊接效果，提高产品整体可靠性。

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