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专利状态

多层电路板测试方法

有效

专利申请进度

申请

2012-11-14

申请公布

2014-05-21

授权

2016-09-28

预估到期

2032-11-14

专利基础信息

申请号	CN201210457347.X	申请日	2012-11-14
申请公布号	CN103809067A	申请公布日	2014-05-21
授权公布号	CN103809067B	授权公告日	2016-09-28
分类号	G01R31/02
分类	测量；测试;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2016-09-28

授权

状态信息

授权
2014-06-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/02申请日:20121114
2014-05-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种多层电路板测试方法。所述多层电路板测试方法包括如下步骤：多层电路板包括设置有导电通孔的绝缘层和设置有导电线路的导电层，所述导电通孔与所述导电线路电性相连形成测试电路；提供电性测试仪对所述测试电路测试；当测试结果为通路则所述多层电路板性能良好，反之则不良。相较于现有技术，本发明的多层电路板测试方法通过测量多个所述测试电路的通断状态，并根据测试结果来确定所述多层电路板的导电性能，因此可以高效准确的测试电路板性能的优劣，方便制作可靠性良好的多层电路板。

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