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专利状态

电路板电镀装置

有效

专利申请进度

申请

2015-03-27

授权

2015-12-02

预估到期

2025-03-27

专利基础信息

申请号	CN201520184238.4	申请日	2015-03-27
授权公布号	CN204825081U	授权公告日	2015-12-02
分类号	C25D7/00;C25D17/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-12-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种电路板电镀装置。所述电路板电镀装置包括阴极和与所述阴极对应的阳极，所述阴极夹持待镀电路板，所述阳极包括第一电镀梁、第二电镀梁及间隔悬挂于所述第一电镀梁并与所述第一电镀梁电性接触的多个金属收容装置，所述多个金属收容装置的底部与所述第二电镀梁电连接。本实用新型提供的电路板电镀装置能提高印制电路板的电镀均匀性及电路板电镀工艺质量的稳定性，实现产品合格率和生产效率的提升。

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