多层印刷电路板及其制作工艺

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专利状态

多层印刷电路板及其制作工艺

有效

专利申请进度

申请

2011-09-30

申请公布

2012-02-22

授权

2014-04-02

预估到期

2031-09-30

专利基础信息

申请号	CN201110300676.9	申请日	2011-09-30
申请公布号	CN102361532A	申请公布日	2012-02-22
授权公布号	CN102361532B	授权公告日	2014-04-02
分类号	H05K1/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2014-04-02

授权

状态信息

授权
2012-04-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/00申请日:20110930
2012-02-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层。所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述铜箔层之间。所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。本发明的多层印刷电路板及其制作工艺具有厚度均匀、不易开裂的优点。

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