印刷电路板半金属化孔的制作方法

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专利状态

印刷电路板半金属化孔的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2015-05-21

申请公布

2015-09-16

授权

2018-04-27

预估到期

2035-05-21

专利基础信息

申请号	CN201510264421.X	申请日	2015-05-21
申请公布号	CN104918422A	申请公布日	2015-09-16
授权公布号	CN104918422B	授权公告日	2018-04-27
分类号	H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2018-04-27

授权

状态信息

授权
2015-10-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20150521
2015-09-16

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括：在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。

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