一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板

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专利状态

一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-04-25

申请公布

2021-07-23

授权

2023-08-22

预估到期

2041-04-25

专利基础信息

申请号	CN202110450042.5	申请日	2021-04-25
申请公布号	CN113163592A	申请公布日	2021-07-23
授权公布号	CN113163592B	授权公告日	2023-08-22
分类号	H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2023-08-22

授权

状态信息

授权
2021-08-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20210425
2021-07-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，包括层叠设置的第一层板和第二层板；所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD；所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔，多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应；所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil～5mil。本发明提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，当第一层板层叠压合在第二层板上时，可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔，达到可目视化偏位检测的目的，以提高盲孔偏位检测的效率。

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