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专利状态

可剥胶保护结构

失效

专利申请进度

申请

2013-07-11

授权

2014-02-12

预估到期

2023-07-11

专利基础信息

申请号	CN201320414292.4	申请日	2013-07-11
授权公布号	CN203435216U	授权公告日	2014-02-12
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2023-07-28

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):H05K1/02；专利号:ZL2013204142924；申请日:20130711；授权公告日:20140212；终止日期:
2014-02-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种可剥胶保护结构，包括第一覆盖膜、第一半固化胶层和可剥胶，所述第一半固化胶层设置在所述第一覆盖膜上，所述可剥胶设置在所述第一半固化胶层和第一覆盖膜之间，所述第一半固化胶层完全该所述可剥胶上面和两端。本实用新型能够较好的保护软硬电路板的线路。

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