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专利状态
电镀薄板架
失效
专利申请进度
申请
2013-08-13
授权
2014-05-07
预估到期
2023-08-13
专利基础信息
申请号 CN201320493607.9 申请日 2013-08-13
授权公布号 CN203590605U 授权公告日 2014-05-07
分类号 H05K3/18
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
专利法律状态
  • 2023-08-29
    专利权的终止
    状态信息
    专利权有效期届满;IPC(主分类):H05K3/18;专利号:ZL2013204936079;申请日:20130813;授权公告日:20140507;终止日期:
  • 2014-05-07
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种电镀薄板架,包括框架、连接件和固定件,所述框架具有中空的矩形结构,所述框架包括通过所述连接件连接的第一框架和第二框架,所述固定件间隔设置在所述第一框架的表面边缘处,所述第二框架在表面边缘处设有与所述固定件一一对应的开孔。本实用新型针对厚度为0.05~0.20毫米的薄电路板采用第一框架和第二框架通过合页连接的方式,有效的改善了薄板在电镀过程中容易弯曲的问题。