干膜封孔能力测试模具及测试构造

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专利状态

干膜封孔能力测试模具及测试构造

有效

专利申请进度

申请

2015-06-02

授权

2015-12-16

预估到期

2025-06-02

专利基础信息

申请号	CN201520371717.7	申请日	2015-06-02
授权公布号	CN204882176U	授权公告日	2015-12-16
分类号	G01N1/28
分类	测量；测试;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种干膜封孔能力测试模具。所述测试模具包括基板及多个具开口的测试孔，所述孔阵列设于所述基板。同时，本实用新型还提供一种干膜封孔能力测试构造。所述测试构造包括干膜及测试模具，所述测试模具包括具蚀刻面的基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述蚀刻面，所述干膜叠设于所述蚀刻面并覆盖所述开口。本实用新型的干膜封孔能力测试模具及测试构造制作简单、成本低、操作简单及能适应生产现场要求，有效降低因干膜性能引起印刷电路板出现品质问题的风险。

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