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专利状态
一种散热装置及功率半导体模块
有效
专利申请进度
申请
2021-12-30
授权
2022-06-24
预估到期
2031-12-30
专利基础信息
申请号 CN202123387724.0 申请日 2021-12-30
授权公布号 CN216818327U 授权公告日 2022-06-24
分类号 H01L23/473;H01L23/367
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
  • 2022-06-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及半导体机械领域,具体涉及一种散热装置及功率半导体模块,一种散热装置包括承载座和至少一个冷却流道,所述承载座上承载有若干发热件,所述冷却流道形成于所述承载座上,所述冷却流道从冷却液进口朝向冷却液出口方向设置有收缩段、过渡段和扩张段,所述收缩段、所述过渡段和所述扩张段的截面的尺寸由小到大,所述冷却液对所述发热件进行散热动作,解决了现有技术中冷却流道设置为直通型,冷却液的流动速度随着其行走路径增加而不断减弱,导致冷却液对不同位置功率模块的冷却效果不一样,使得功率模块之间的温差大的技术问题。