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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-04-07

授权

2018-01-05

预估到期

2027-04-07

专利基础信息

申请号	CN201720364430.0	申请日	2017-04-07
授权公布号	CN206849859U	授权公告日	2018-01-05
分类号	H01L33/48;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2018-01-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于LED灯结构技术领域，提供一种LED封装结构，包括支架组件和电连接在所述支架组件上的LED芯片，所述支架组件包括支撑并电连接所述LED芯片的支撑底座和连接在所述支撑底座上的反射杯，所述LED芯片位于所述反射杯的腔体内，所述支撑底座上且位于所述反射杯围合的区域内设有便于反光的镀银层，所述镀银层外还经沉淀工艺沉淀有用于保护所述镀银层的粉体层，所述粉体层覆盖所述镀银层；这样设计可以解决现有的LED器件由于镀银层被破坏而导致光衰的问题。

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