LED封装结构及背光模组_专利查询-品牌网

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专利状态

LED封装结构及背光模组

有效

专利申请进度

申请

2022-09-16

授权

2023-06-16

预估到期

2032-09-16

专利基础信息

申请号	CN202222468753.8	申请日	2022-09-16
授权公布号	CN219203182U	授权公告日	2023-06-16
分类号	H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/46;H01L33/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2023-06-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED显示照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构及背光模组，该LED封装结构包括基板、设置在基板一面上的LED芯片和保护胶层，保护胶层覆盖LED芯片；保护胶层远离基板的一面上设置有光学结构；光学结构包括由靠近保护胶层向远离保护胶层方向依次叠设、且反射率依次增大的至少2层光学层，光学层在基板上的投影中心和LED芯片在基板上的投影中心重合，通过光学结构的设计，基板发光面出光均匀，可以使LED出光于不同层的光学结构上，以实现更多的光反射和降低光透射，从而增强匀光效果，提高LED封装结构的光效。该背光模组包括基材和上述的LED封装结构，且LED封装结构分布在基材上。

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