一种基于电子元件的封装结构

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专利状态

一种基于电子元件的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-01-19

授权

2020-09-15

预估到期

2030-01-19

专利基础信息

申请号	CN202020124941.7	申请日	2020-01-19
授权公布号	CN211507609U	授权公告日	2020-09-15
分类号	H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2020-09-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种基于电子元件的封装结构，包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于底板上，分隔条和底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶。本实用新型提供的基于电子元件的封装结构有效解决了现有封装结构使用性能较低的问题，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。

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