惯性传感器的封装结构_专利查询-品牌网

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专利状态

惯性传感器的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-20

授权

2020-10-27

预估到期

2029-12-20

专利基础信息

申请号	CN201922314461.7	申请日	2019-12-20
授权公布号	CN211770286U	授权公告日	2020-10-27
分类号	B81B7/00;B81B7/02
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种惯性传感器的封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一管芯，通过第一粘合层固定在所述基板的第一表面上；第二管芯，通过第二粘合层固定在所述第一管芯上；第三粘合层，位于所述第一粘合层上，并且覆盖所述第一管芯和所述第二管芯；以及塑封体，位于所述基板的第一表面上，并且覆盖所述第一管芯和所述第二管芯；其中，所述第一粘合层、所述第二粘合层和/或所述第三粘合层均为硅胶层。本实用新型提供的惯性传感器的封装结构中，基板和第一管芯之间以及第一管芯和第二管芯之间采用硅胶层粘合在一起。由于硅胶层的室温低模量特性，降低封装过程中对传感器管芯产生的应力，从而实现对传感器管芯内部质量块的保护。

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