一种功率封装结构及其引线框架

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专利状态

一种功率封装结构及其引线框架

有效

专利申请进度

申请

2021-12-31

授权

2022-07-26

预估到期

2031-12-31

专利基础信息

申请号	CN202123415840.9	申请日	2021-12-31
授权公布号	CN217062080U	授权公告日	2022-07-26
分类号	H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种功率封装结构及其引线框架，所述引线框架包括：基岛，基岛的第一表面用于承载芯片；第一引脚，位于所述基岛的一侧，与基岛分离；第二引脚，与所述第一引脚位于所述基岛的同一侧，与所述基岛分离；以及第三引脚，位于所述基岛的另一侧，与所述基岛连接；其中，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚靠近所述基岛的一端为第一端，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚远离所述基岛的一端为第二端，所述第一端与所述第二端相对，所述第一引脚的第一端和所述第一引脚的第二端具有高度差，所述第二引脚的第一端和所述第二引脚的第二端具有高度差；所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚中的任意一个或者多个引脚的第二端具有凹槽。

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