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专利状态
一种LED封装结构
有效
专利申请进度
申请
2022-01-04
授权
2022-07-26
预估到期
2032-01-04
专利基础信息
申请号
CN202220003484.5
申请日
2022-01-04
授权公布号
CN217062146U
授权公告日
2022-07-26
分类号
H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
分类
基本电气元件;
申请人名称
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址
浙江省杭州市黄姑山路4号
专利法律状态
2022-07-26
授权
状态信息
授权
摘要
公开了一种LED封装结构,所述封装结构包括基板以及LED芯片;所述基板上设置四个LED芯片,所述四个LED芯片矩阵排布;排布在矩阵的第一对角线上的两个所述LED芯片发出的可见光波段的光;排布在矩阵的第二对角线上的两个所述LED芯片发出红外光波段的光。本实用新型的LED封装结构,将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内,以减小封装尺寸,且实现两种光波段通过同一二次光学系统实现照明区域的最小一致化。
更多专利
1
MEMS麦克风
2
扭矩传感器
3
上电复位电路
4
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5
LED驱动电路及其控制方法
6
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7
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8
一种上电复位电路和集成电路
9
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10
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11
MEMS麦克风
12
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13
智能功率模块
14
驱动电路
15
以太网供电系统及控制电路
16
多路充电电路及其协议控制模块和控制方法
17
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18
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19
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20
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