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专利状态
智能功率模块
有效
专利申请进度
申请
2021-04-14
授权
2021-12-31
预估到期
2031-04-14
专利基础信息
申请号
CN202120766729.5
申请日
2021-04-14
授权公布号
CN215378748U
授权公告日
2021-12-31
分类号
H02M1/08;G01K1/02
分类
发电、变电或配电;
申请人名称
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址
浙江省杭州市黄姑山路4号
专利法律状态
2021-12-31
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种智能功率模块。包括:三相半桥驱动电路,每相半桥驱动电路包括一相半桥电路和栅极驱动电路,半桥电路包括低侧晶体管和高侧晶体管,栅极驱动电路用于驱动低侧晶体管和高侧晶体管的导通与关断,三相半桥驱动电路中的栅极驱动电路完全相同。本申请中提供的智能功率模块中的栅极驱动电路的内部电路结构和管脚分布均相同,无需因设计不同版本的栅极驱动电路进而造成质量管控复杂、成本高、装片周期长且复杂的问题。更进一步地,栅极驱动电路内设选择功能,通过后期打线可以开启或者关断每块栅极驱动电路中的过流保护和故障报警功能、以及温度输出功能。
更多专利
1
一种功率模块的连接支架及功率模块
2
测量装置和测量方法
3
惯性传感器的封装结构
4
漏电保护电路及其控制方法、驱动电路
5
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6
LED驱动电路及其控制方法
7
压控延时电路
8
驱动电路
9
LED封装结构
10
双向功率器件
11
功率半导体器件及其制造方法
12
MEMS系统
13
振动膜及MEMS器件
14
增益调整电路
15
传感器组件的极化方法
16
传感器组件的极化方法
17
MEMS麦克风
18
开关电源及其控制电路和控制方法
19
半导体晶体管外延结构、其制备方法及半导体晶体管
20
三极管及其制造方法
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