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专利状态
一种用于半导体台面钝化的复合保护涂料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2009-07-23
申请公布
2010-05-26
授权
2011-12-28
预估到期
2029-07-23
专利基础信息
申请号 CN200910181921.1 申请日 2009-07-23
申请公布号 CN101712845A 申请公布日 2010-05-26
授权公布号 CN101712845B 授权公告日 2011-12-28
分类号 C09D179/08
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 常州银河电器有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区河海西路168号
专利法律状态
  • 2011-12-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2010-08-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C09D 179/08申请日:20090723
  • 2010-05-26
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明涉及一种用于半导体台面钝化的复合保护涂料及其制备方法。它是由聚酰亚胺、无机钝化材料和偶联剂组成的混合物,每100重量份的无机钝化材料配有200~3000重量份的聚酰亚胺和0.2~5.0重量份的偶联剂;所述无机钝化材料是粒径在微米级至纳米级的三氧化二铝、二氧化硅、氮化硅、碳化硅中的一种或几种;所述偶联剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种。制备复合保护涂料时适量的偶联剂以喷雾状加入使得偶联剂能与无机钝化材料充分接触,再采用机械搅拌和超声波分散方法借助偶联剂使无机钝化材料充分分散在聚酰亚胺中形成均匀的混合物。钝化效果与单纯使用无机材料钝化时相当,生产设备简单易操作,生产成本降低,容易推广。