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专利状态
用于QFN封装件镀膜的临时载板及QFN封装件镀膜方法
有效
专利申请进度
申请
2020-12-22
申请公布
2022-06-24
授权
2023-12-05
预估到期
2040-12-22
专利基础信息
申请号 CN202011524230.X 申请日 2020-12-22
申请公布号 CN114657528A 申请公布日 2022-06-24
授权公布号 CN114657528B 授权公告日 2023-12-05
分类号 C23C14/50;C23C14/35;C23C14/04;H01L23/552
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2023-12-05
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-12
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C14/50;申请日:20201222
  • 2022-06-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种用于QFN封装件镀膜的临时载板和QFN封装件镀膜方法,临时载板在镀膜工艺中临时承载QFN封装件,所述临时载板包括底板和覆盖在所述底板上的柔性胶层,所述底板上设有至少一个贯穿所述底板的避让腔,用于在镀膜时配合所述QFN封装件的接地引脚焊盘,所述底板于所述避让腔之外的部分用于承载所述QFN封装件主体部分及其功能引脚焊盘。通过使用形成有避让腔的临时载板以及柔性胶层,只需通过一次压合及镀膜操作即可在QFN封装件上镀覆形成与接地引脚焊盘电性连接的电磁屏蔽层,无需额外的预先和镀后处理,工艺流程简单,且电磁屏蔽镀层屏蔽效果优良,可靠性高。