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专利状态

封装框架及封装结构

有效

专利申请进度

申请

2023-01-03

授权

2023-06-06

预估到期

2033-01-03

专利基础信息

申请号	CN202320007432.X	申请日	2023-01-03
授权公布号	CN219144170U	授权公告日	2023-06-06
分类号	H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2023-06-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种封装框架及封装结构，所述封装框架包括基岛、引脚和塑封层，所述引脚位于基岛周围；所述塑封层塑封所述基岛和所述引脚；其中，所述基岛于厚度方向包括外露的导热表面，所述导热表面包括凹陷结构。于封装框架的基岛厚度方向露出的导热表面上制作凹陷结构，凹陷结构用于降低封装框架的应力，特别是基岛处的应力得以明显降低，因此，封装框架在受外力碰撞的情况下，凹陷结构可以缓解外力，使得位于基岛厚度方向且与导热表面相背的贴装表面一侧的焊线不易受到外力作用而发生位移，进而避免出现碰线、断线问题。

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