一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

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专利状态

一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2017-06-27

申请公布

2017-10-10

授权

2019-08-23

预估到期

2037-06-27

专利基础信息

申请号	CN201710500187.5	申请日	2017-06-27
申请公布号	CN107238901A	申请公布日	2017-10-10
授权公布号	CN107238901B	授权公告日	2019-08-23
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-08-23

授权

状态信息

授权
2017-11-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G02B6/42；申请日:20170627
2017-10-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法，所述结构包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)包括方形壳体(4.1)，所述方形壳体(4.1)外侧设置有圆管(4.2)，所述圆管(4.2)内设置有第二透镜(5)，所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外包封有塑封料(8)。本发明采用金属外壳部件，将光电模块的发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

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