一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法

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专利状态

一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2018-10-08

申请公布

2019-03-19

授权

2020-03-06

预估到期

2038-10-08

专利基础信息

申请号	CN201811165282.5	申请日	2018-10-08
申请公布号	CN109494209A	申请公布日	2019-03-19
授权公布号	CN109494209B	授权公告日	2020-03-06
分类号	H01L23/495;H01L21/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-03-06

授权

状态信息

授权
2019-04-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495
2019-03-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法，所述结构包括内管脚铜柱和外管脚铜柱，所述内管脚铜柱和外管脚铜柱之间填充有预包封层，所述内管脚铜柱、外管脚铜柱和预包封层表面设置有线路层，所述线路层包括基岛和引脚，所述基岛上设置有芯片，所述引脚上设置有到边铜柱，所述线路层、芯片和到边铜柱外设置有包封层，所述外管脚铜柱、引脚和到边铜柱三结构共同形成可浸润管脚，且外管脚铜柱、引脚和到边铜柱三结构的本体外侧通过半切割或半蚀刻方式形成可浸润管脚的可焊接侧壁。本发明采用带底板的预包封框架结构，高密度的线路设计，线路与到边铜柱的结合可以满足管脚侧壁足够的侧壁可浸润的铜厚。

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