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专利状态

一种锡球顶离治具

有效

专利申请进度

申请

2021-02-08

授权

2021-11-26

预估到期

2031-02-08

专利基础信息

申请号	CN202120353487.7	申请日	2021-02-08
授权公布号	CN214898332U	授权公告日	2021-11-26
分类号	H01L21/60;H01L21/687
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-11-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种锡球顶离治具，它包括顶针座（1），所述顶针座（1）上呈阵列布置有多个顶针帽（2），所述顶针帽（2）内设置有顶针（3），所述顶针（3）表面设置有压力传感器（4），所述顶针（3）与顶针帽（2）之间设置有弹簧（5）。本实用新型一种锡球顶离治具，其从产品底部的空余区域将产品顶起，成功解决了部分BGA产品遇到的无法顶离的问题，其不仅可以适用于所有的BGA产品，也可以适用于一些需要溅镀的双面封装产品，但其背面非水平面，可能是一些元件、芯片等未包封的封装形式，为一些复杂、高密度的封装产品提供了溅镀顶离的工艺方法。

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