一种半导体封装模具结构_专利查询-品牌网

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专利状态

一种半导体封装模具结构

有效

专利申请进度

申请

2020-04-23

授权

2021-04-09

预估到期

2030-04-23

专利基础信息

申请号	CN202020629983.6	申请日	2020-04-23
授权公布号	CN212920226U	授权公告日	2021-04-09
分类号	B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56;B29L31/34
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-04-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装模具结构，它包括上模和下模，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内自上而下依次设置有上模模台架垫板(2)、上模顶针底板(3)、上模顶针板(4)、上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)，所述上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)拼装形成单个或多个上模腔槽(22)，所述上模腔槽(22)内设置有上模型腔(8)，所述上模型腔(8)在远离料筒(17)和注塑杆(18)的一侧设置有二维码保护装置(19)。本实用新型一种半导体封装模具结构，它能够彻底框架二维码识别问题，模具可以适应不同的料饼。

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