引线框结构、封装结构及其制造方法

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专利状态

引线框结构、封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2018-09-20

申请公布

2019-01-11

授权

2024-03-22

预估到期

2038-09-20

专利基础信息

申请号	CN201811101737.7	申请日	2018-09-20
申请公布号	CN109192715A	申请公布日	2019-01-11
授权公布号	CN109192715B	授权公告日	2024-03-22
分类号	H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权
2019-02-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/495；申请日:20180920
2019-01-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，保证打线质量。

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