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专利状态
一种ESD防护封装结构及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2020-08-01
申请公布
2020-12-15
授权
2023-03-14
预估到期
2040-08-01
专利基础信息
申请号
CN202010763742.5
申请日
2020-08-01
申请公布号
CN112086437A
申请公布日
2020-12-15
授权公布号
CN112086437B
授权公告日
2023-03-14
分类号
H01L23/60;H01L23/367;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2023-03-14
授权
状态信息
授权
2020-12-15
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种ESD防护封装结构及其制造方法,所述封装结构包括第一封装体和第二封装体,所述第一封装体堆叠设置于第二封装体上;所述第一封装体包括第一重布线层,所述第一重布线层背面贴装有第一散热金属片,所述第一重布线层内设置有第一散热金属柱,所述第一散热金属柱下端与第一散热金属片相连接;所述第二封装体包括第二重布线层,所述第二重布线层背面贴装有第二散热金属片,所述第二重布线层内设置有第二散热金属柱,所述第二散热金属柱下端与第二散热金属片相连接。本发明将重布线层、散热金属片和LC电路集成到一个叠层封装结构中,减薄了封装厚度,解决了ESD电与热的问题,减小了芯片设计的难度。
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