焊接结构及具有其的封装结构

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专利状态

焊接结构及具有其的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-11-04

申请公布

2022-12-23

授权

2023-03-21

预估到期

2042-11-04

专利基础信息

申请号	CN202211373590.3	申请日	2022-11-04
申请公布号	CN115513160A	申请公布日	2022-12-23
授权公布号	CN115513160B	授权公告日	2023-03-21
分类号	H01L23/488;H01L23/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2023-03-21

授权

状态信息

授权
2022-12-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括第一焊接部及第二焊接部，第一焊接部包括第一焊接面，第二焊接部包括与第一焊接面相互焊接的第二焊接面，其中，第一焊接部还包括贯穿第一焊接面的凹槽，凹槽与第二焊接部之间形成贯穿第一焊接部的边缘的导槽。本发明的焊接结构的第一焊接部与第二焊接部之间形成有贯穿第一焊接部的边缘的导槽，焊料除了在第一焊接面及第二焊接面之间流动之外，还能在导槽内流动，且由于导槽贯穿第一焊接部的边缘，当焊料中生成气泡时，气泡可通过导槽排出至第一焊接部及第二焊接部的外侧，可避免形成空洞而导致第一焊接部和/或第二焊接部受力不均，进而避免产品质量下降。

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