一种焊垫结构及其封装结构

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专利状态

一种焊垫结构及其封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-27

授权

2021-12-24

预估到期

2031-05-27

专利基础信息

申请号	CN202121150116.5	申请日	2021-05-27
授权公布号	CN215299237U	授权公告日	2021-12-24
分类号	H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种焊垫结构，它包括上焊垫（1）和下焊垫（2），所述上焊垫（1）和下焊垫（2）上下平行布置，所述上焊垫（1）和下焊垫（2）之间连接设置有左右两个支撑片（3）。本实用新型一种焊垫结构及其封装结构，其可以通过压力来实现高度的压缩，而不影响上下焊垫的大小和位置，可被用于在同一结合面上的不同焊结点上下距离不一致的情况，通过一次性压缩所有焊垫，使其处于同一高度以便于进行后续的焊接或成型。

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