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专利状态

硅片快速冷却装置

有效

专利申请进度

申请

2017-04-14

申请公布

2017-08-18

授权

2023-05-23

预估到期

2037-04-14

专利基础信息

申请号	CN201710245592.7	申请日	2017-04-14
申请公布号	CN107068596A	申请公布日	2017-08-18
授权公布号	CN107068596B	授权公告日	2023-05-23
分类号	H01L21/67;H01L31/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州亿晶光电科技有限公司
申请人地址	江苏省常州市金坛市尧塘镇金武路18号

专利法律状态

2023-05-23

授权

状态信息

授权
2017-09-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20170414
2017-08-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种硅片快速冷却装置，包括输送带以及设于输送带上用于承载硅片的铝制承载盒和用于冷却硅片的冷却机构，输送带沿长度方向上均匀设有多个承载盒，承载盒底部与输送带外表面固定连接，承载盒内设有空腔，承载盒远离输送带的一端设有开口，开口与空腔连通，承载盒内壁上铺设有一层薄膜，薄膜与承载盒内壁之间填充有冷却剂，冷却机构包括保温腔以及设于保温腔内的冷却管，保温腔沿输送带长度方向套设于输送带外侧，冷却管呈螺旋状绕设于输送带外侧，冷却管内设有冷却剂，冷却管两端与换热器连接。本发明提供的一种硅片快速冷却装置，采用承载盒以及冷却机构，提高硅片散热效率，方便硅片的后续生产，提高生产效率。

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