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专利状态

硅片去水膜设备

有效

专利申请进度

申请

2017-03-20

申请公布

2017-06-06

授权

2023-06-20

预估到期

2037-03-20

专利基础信息

申请号	CN201710167124.2	申请日	2017-03-20
申请公布号	CN106803481A	申请公布日	2017-06-06
授权公布号	CN106803481B	授权公告日	2023-06-20
分类号	H01L21/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州亿晶光电科技有限公司
申请人地址	江苏省常州市金坛市尧塘镇金武路18号

专利法律状态

2023-06-20

授权

状态信息

授权
2017-06-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/02；申请日:20170320
2017-06-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片去水膜设备，包括设置在机架上的水槽，所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有板体，所述板体位于所述水槽上方，所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道，所述板体内设有集水腔，所述集水腔与所述进水道连通，所述板体上设有排水口，所述排水口与所述集水腔连通，所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构，本发明硅片去水膜设备在使用时，传统去水方式无法完全将水去除，而通过改进同样是对水膜进行挤压，通过板体上的进水道，使得硅片上的水通过进水道溢流至排水腔内，避免了传统通过匀水辊去水无效的问题。

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