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专利状态

一种电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-07-07

授权

2021-06-25

预估到期

2030-07-07

专利基础信息

申请号	CN202021323130.6	申请日	2020-07-07
授权公布号	CN213547921U	授权公告日	2021-06-25
分类号	H05K1/18;H05K3/30;H01L25/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋容材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋容材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋容材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式，本申请的电路板结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。

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