一种电路板填孔方法和电路板

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种电路板填孔方法和电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-03-10

申请公布

2020-07-24

授权

2021-08-03

预估到期

2040-03-10

专利基础信息

申请号	CN202010162603.7	申请日	2020-03-10
申请公布号	CN111447758A	申请公布日	2020-07-24
授权公布号	CN111447758B	授权公告日	2021-08-03
分类号	H05K3/42;H05K3/24
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-08-03

授权

状态信息

授权
2020-07-24

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板，该电路板填孔方法包括：在电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，盲孔的容积大于第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，以将盲孔填满，其中，填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度，预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式，本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率，进而提高电路板可靠性。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信