一种用于电路板的组装机构及自动组装系统

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专利状态

一种用于电路板的组装机构及自动组装系统

有效

专利申请进度

申请

2021-09-17

授权

2022-10-21

预估到期

2031-09-17

专利基础信息

申请号	CN202122269157.2	申请日	2021-09-17
授权公布号	CN217643903U	授权公告日	2022-10-21
分类号	H05K3/34;H05K13/04;H05K13/00;H05K13/08
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-10-21

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种用于电路板的组装机构及自动组装系统。组装机构包括：驱动组件、安装件、第一感应组件、第二感应组件以及夹爪组件；安装件连接于驱动组件的输出端，第一感应组件、第二感应组件以及夹爪组件均安装于安装件；夹爪组件包括夹装部，夹装部朝向预设工位设置，夹装部能够抓取固定待组装件，并将待组装件安装于预设工位内的工件上；第一感应组件用于对预设工位内的工件进行检测以对工件进行定位；第二感应组件相邻夹爪组件设置，第二感应组件用于对工件的安装部进行检测，以确定待组装件的组装部位与安装部的位置朝向是否匹配。通过上述组装机构可以将连接器自动安装到电路板上，提高组装精度和效率。

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