一种半导体芯片的sip封装结构

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种半导体芯片的sip封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-27

授权

2020-07-03

预估到期

2029-12-27

专利基础信息

申请号	CN201922446603.5	申请日	2019-12-27
授权公布号	CN210926014U	授权公告日	2020-07-03
分类号	H01L25/16;H01L23/485;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房

专利法律状态

2020-07-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的sip封装结构，包括：第一铜箔；半导体芯片，通过导电胶贴装在第一铜箔上；介质层以及设置在介质层上的第二铜箔，层压在半导体芯片上以形成双面覆铜线路板；第一铜箔和第二铜箔上均设置有图形线路；设置在双面覆铜线路板上的镀铜孔，半导体芯片的电极通过镀铜孔电连接至图形线路；控制芯片，贴装在第二铜箔远离半导体芯片的一侧，控制芯片以金属键合的方式连接至第二铜箔上的图形线路；塑封层，设置在控制芯片上。本实用新型通过改变半导体芯片的封装方式为埋入式封装，从而将金属键合的导电方式变更成铜柱接触的导电方式，可以有效降低封装的内阻，并通过层压制作成SIP模组，从而实现阻值和空间的同时减小。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信