一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法

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专利状态

一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法

有效

专利申请进度

申请

2017-10-12

申请公布

2018-03-06

授权

2019-06-18

预估到期

2037-10-12

专利基础信息

申请号	CN201710946933.3	申请日	2017-10-12
申请公布号	CN107770953A	申请公布日	2018-03-06
授权公布号	CN107770953B	授权公告日	2019-06-18
分类号	H05K1/11;H05K3/22
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号1201(A2)房

专利法律状态

2019-06-18

授权

状态信息

授权
2018-03-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11
2018-03-06

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

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