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专利状态

一种激光盲孔的对位方法

有效

专利申请进度

申请

2018-10-11

申请公布

2019-02-15

授权

2020-09-01

预估到期

2038-10-11

专利基础信息

申请号	CN201811182966.6	申请日	2018-10-11
申请公布号	CN109348624A	申请公布日	2019-02-15
授权公布号	CN109348624B	授权公告日	2020-09-01
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号（1201）A2房

专利法律状态

2020-09-01

授权

状态信息

授权
2019-03-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20181011
2019-02-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种激光盲孔的对位方法，可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生，同时可以提高对位精度，包括以下步骤：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；在内层板上层压外层板；在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔；以靶孔为基准，在外层板的上、下铜层上且位于内层定位窗的上方开设外层定位窗，外层定位窗的面积大于内层定位窗的面积；通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将内层定位窗露出；通过激光的方式将内层定位窗下的树脂层烧除，形成对位漏斗孔；以对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。

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