一种高铜厚型印制电路板的制备方法

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专利状态

一种高铜厚型印制电路板的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2016-05-31

申请公布

2016-09-21

授权

2019-03-29

预估到期

2036-05-31

专利基础信息

申请号	CN201610382648.9	申请日	2016-05-31
申请公布号	CN105960102A	申请公布日	2016-09-21
授权公布号	CN105960102B	授权公告日	2019-03-29
分类号	H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区环市大道南63号

专利法律状态

2019-03-29

授权

状态信息

授权
2016-10-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/06；申请日:20160531
2016-09-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板。通过本发明制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。

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