一种PCB板的制备方法及制备的PCB板

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专利状态

一种PCB板的制备方法及制备的PCB板

有效

专利申请进度

申请

2021-05-28

申请公布

2021-09-21

授权

2023-03-14

预估到期

2041-05-28

专利基础信息

申请号	CN202110595246.8	申请日	2021-05-28
申请公布号	CN113423195A	申请公布日	2021-09-21
授权公布号	CN113423195B	授权公告日	2023-03-14
分类号	H05K3/42;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房

专利法律状态

2023-03-14

授权

状态信息

授权
2021-09-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。

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