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专利状态

一种封装芯片

有效

专利申请进度

申请

2014-04-08

授权

2014-09-10

预估到期

2024-04-08

专利基础信息

申请号	CN201420167806.5	申请日	2014-04-08
授权公布号	CN203826372U	授权公告日	2014-09-10
分类号	H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区环市大道南63号

专利法律状态

2014-09-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体公开了一种封装芯片，该封装芯片包括裸芯片、封装基板和塑封体；所述封装基板包括有机板材，在所述有机板材下层设置有用于引出芯片引脚的第一线路层，在所述有机板材上开设有与芯片引脚对应一致的引脚孔以漏出的第一线路层；所述裸芯片的引脚穿过所述引脚孔与第一线路层电连接；在所述第一线路层下还覆盖有保护层，所述塑封体包裹在裸芯片外。本实用新型相对于现有技术而言，其封装工序可以更加简单便捷，并且封装尺寸可以做的更小。

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