一种5G高频MPI材料钻孔方法

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专利状态

一种5G高频MPI材料钻孔方法

有效

专利申请进度

申请

2020-10-13

申请公布

2021-01-05

授权

2021-12-07

预估到期

2040-10-13

专利基础信息

申请号	CN202011090507.2	申请日	2020-10-13
申请公布号	CN112188740A	申请公布日	2021-01-05
授权公布号	CN112188740B	授权公告日	2021-12-07
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房

专利法律状态

2023-12-15

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H05K3/00；授权公告日:20211207；申请日:20201013；专利号:ZL2020110905072；登记号:Y2022440000279；出质人:安捷利(番禺)电子实业有限公司；质权人:中国农业银行股份有限公司广东自由贸易试验区南沙分行；解除日:20231130
2022-11-08

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H05K3/00；登记号:Y2022440000279；登记生效日:20221024；出质人:安捷利（番禺）电子实业有限公司；质权人:中国农业银行股份有限公司广东自由贸易试验区南沙分行；发明名称:一种5G高频MPI材料钻孔方法；申请日:20201013；授权公告日:20211207
2021-12-07

授权

状态信息

授权
2021-01-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20201013
2021-01-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种5G高频MPI材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光对MPI压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；减小所述振镜扫描速度和增大有效光斑直径，继续采用激光进行圆形钻孔；S3、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整所述振镜扫描速度和有效光斑直径至预定值，继续采用激光进行圆形钻孔；S4、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整振镜扫描速度和有效光斑直径，继续采用进行圆形钻孔；S5、重复步骤S2和S4，直至钻孔完成。本发明提供了一种5G高频MPI材料钻孔方法，其能够避免钻孔时发生内缩，保证孔型良好。

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