一种热电分离电路板的制作工艺

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专利状态

一种热电分离电路板的制作工艺

有效

专利申请进度

申请

2019-05-21

申请公布

2019-08-09

授权

2020-09-01

预估到期

2039-05-21

专利基础信息

申请号	CN201910424714.8	申请日	2019-05-21
申请公布号	CN110112280A	申请公布日	2019-08-09
授权公布号	CN110112280B	授权公告日	2020-09-01
分类号	H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号（1201）A2房

专利法律状态

2020-09-01

授权

状态信息

授权
2019-09-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/62；申请日:20190521
2019-08-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果，包括以下步骤：对铜基板开料，然后在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影、蚀刻,在铜基板上形成与LED导热焊盘对应的凸台，褪去凸台上的干膜；在铜基板上涂覆树脂，将树脂固化，对凸台上的树脂层进行研磨，使得凸台露出；然后覆盖干膜，通过曝光、显影，去除除凸台以外的其他区域的干膜；在铜基板上镀一层铜箔，对铜箔的表面进行研磨使得铜箔的表面的高度一致；然后在铜箔上贴干膜，曝光、显影，然后通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除，制作外层线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。

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