一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

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专利状态

一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

有效

专利申请进度

申请

2015-05-07

申请公布

2015-07-15

授权

2018-05-25

预估到期

2035-05-07

专利基础信息

申请号	CN201510230850.5	申请日	2015-05-07
申请公布号	CN104780711A	申请公布日	2015-07-15
授权公布号	CN104780711B	授权公告日	2018-05-25
分类号	H05K3/22;H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2018-05-25

授权

状态信息

授权
2015-08-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/22申请日:20150507
2015-07-15

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。

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