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专利状态
一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法
有效
专利申请进度
申请
2017-03-29
申请公布
2018-10-16
授权
2021-02-26
预估到期
2037-03-29
专利基础信息
申请号
CN201710197329.5
申请日
2017-03-29
申请公布号
CN108668440A
申请公布日
2018-10-16
授权公布号
CN108668440B
授权公告日
2021-02-26
分类号
H05K3/00;H05K3/22
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
博敏电子股份有限公司
申请人地址
广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区
专利法律状态
2021-02-26
授权
状态信息
授权
2018-11-09
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2018-10-16
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法,包括以下步骤:a绘制菲林:依返工的线路板光绘出挡点网菲林,通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上;b丝印:在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满;c预烘烤:将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟;d曝光:制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光;e显影:将线路板置于显影液中显影;f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理,操作步骤简单,提升塞孔不良产品一次返工的合格率,降低报废率,提高了生产效率。
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