• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法
有效
专利申请进度
申请
2017-03-29
申请公布
2018-10-16
授权
2021-02-26
预估到期
2037-03-29
专利基础信息
申请号 CN201710197329.5 申请日 2017-03-29
申请公布号 CN108668440A 申请公布日 2018-10-16
授权公布号 CN108668440B 授权公告日 2021-02-26
分类号 H05K3/00;H05K3/22
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区
专利法律状态
  • 2021-02-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-11-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2018-10-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法,包括以下步骤:a绘制菲林:依返工的线路板光绘出挡点网菲林,通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上;b丝印:在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满;c预烘烤:将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟;d曝光:制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光;e显影:将线路板置于显影液中显影;f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理,操作步骤简单,提升塞孔不良产品一次返工的合格率,降低报废率,提高了生产效率。