本发明公开了一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法，包括步骤(1)在芯板上铣出镂空槽；(2)将形状与上述镂空槽相同、且厚度不大于芯板的导体结构件固定卡嵌在上述镂空槽中；(3)将第一铜箔层通过第一半固化片压合在芯板的上表面，将第二铜箔层通过第二半固化片压合在芯板的下表面；(4)对上述压合好的产品进行钻孔，并对第一铜箔层、第二铜箔层进行图像转移和图形制作，在铜箔层上形成设计所需线路和满足大功率及电路控制部份，同时对上述形成的通孔进行孔金属化，获得所需的孔壁铜厚度，之后再进行阻焊制作；(5)在阻焊后产品上需要连接导体结构件的相应位置进行盲沉镂空，露出导体结构件并在该导体结构件上进行钻孔，形成与外部其它连接件进行连接的导线孔。与现有技术相比，本发明将导体结构件嵌入到PCB板的内层中，利用导体结构件上的孔或面形成大电流输出端与仪器输入端的互联，同时通过除PCB板中嵌入的大功率导体结构件外的其它电路部份线路，实施元器件封装，实现对电路的控制，从而取代原始电线连接完成电路控制部份，解决了强电流大功率电子产品在功率与控制部份整合过程中所存在的组装工序复杂、连接端容易松动、高低压强弱电流不能同时进行以及线路凌乱、占用空间大，成本较高的问题。
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