一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法

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专利状态

一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法

有效

专利申请进度

申请

2021-12-22

申请公布

2022-09-23

授权

2022-12-27

预估到期

2041-12-22

专利基础信息

申请号	CN202111575924.0	申请日	2021-12-22
申请公布号	CN115101430A	申请公布日	2022-09-23
授权公布号	CN115101430B	授权公告日	2022-12-27
分类号	H01L21/66;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	沈阳新松机器人自动化股份有限公司
申请人地址	辽宁省沈阳市浑南区飞云路15-1号

专利法律状态

2023-11-24

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 21/66；专利号:ZL2021115759240；登记生效日:20231107；变更事项:专利权人；变更前权利人:沈阳新松机器人自动化股份有限公司；变更后权利人:沈阳新松半导体设备有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号；变更后权利人:110169 辽宁省沈阳市浑南区飞云路15-1号
2022-12-27

授权

状态信息

授权
2022-10-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/66；申请日:20211222
2022-09-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于晶圆盒开关盒和晶圆状态扫描设备技术，具体涉及一种多尺寸晶圆兼容开盒器的检测方法。包括以下步骤：固定晶圆盒在开盒器机台上；使外罩与晶圆盒分离，开盒器机台向上运动过程中，mapping传感器实时扫描，开盒器的控制端实时记录开盒器机台运动过程中机台电机的码盘值，待运动完成后，判断当前卡塞盒的尺寸；根据mapping传感器实时扫描结果，获取的机台电机的码盘值，计算晶圆状态信息，判断当前卡塞盒内的晶圆状态；完成晶圆即卡塞盒的检测；本发明实现了一款可以在大气传输系统中实现6/8寸晶圆开关盒和状态扫描的方法，同时在不更改机械结构的基础上兼容6寸和8寸晶圆，增加了适用范围。

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