嵌入式双面散热功率器件的封装结构

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专利状态

嵌入式双面散热功率器件的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-09-30

授权

2023-03-28

预估到期

2032-09-30

专利基础信息

申请号	CN202222626300.3	申请日	2022-09-30
授权公布号	CN218769502U	授权公告日	2023-03-28
分类号	H01L23/367;H01L23/31;H01L25/07
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2023-03-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种嵌入式双面散热功率器件的封装结构，包括：第一金属绝缘基板，其内表面开设有N个第一条形凹槽，N为大于或等于2的正整数；第二金属绝缘基板，第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板平行设置，第二金属绝缘基板的内表面对应开设有N个第二条形凹槽，N个嵌入体，每个嵌入体的一端嵌入第一条形凹槽内，每个嵌入体的另一端嵌入相应的第二条形凹槽内；N‑1个金属合金垫片，N‑1个金属合金垫片依次设置在相连的两个嵌入体之间，且每个金属合金垫片的一端均与第一金属绝缘基板的内表面相连；N‑1个功率芯片，N‑1个功率芯片分别设置在N‑1个金属合金垫片的另一端与第二金属绝缘基板的内表面之间。能够大大提高封装结构的散热能力。

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