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专利状态

LED封装结构及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2013-12-25

申请公布

2014-06-11

授权

2016-08-17

预估到期

2033-12-25

专利基础信息

申请号	CN201310728218.4	申请日	2013-12-25
申请公布号	CN103855274A	申请公布日	2014-06-11
授权公布号	CN103855274B	授权公告日	2016-08-17
分类号	H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋

专利法律状态

2016-08-17

授权

状态信息

授权
2014-07-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20131225
2014-06-11

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，基板设有一容置槽，容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，LED芯片设于容置槽内且与正极板及负极板电连接；容置槽的槽口环周设有密封胶，透光板盖合于容置槽的槽口上且通过密封胶与基板粘接，透光板与基板粘接的表面上对应密封胶的位置设有挡光层。容置槽的槽口环周设有用于容置密封胶的注胶槽。本发明通过设置挡光层，可防止密封胶长时间被LED芯片所发射的光线照射后出现发黄或者老化、脆化的现象，延长密封胶的使用寿命，保证容置槽内的密封性，有效保护位于容置槽内的LED芯片。本发明还提供了一种用于封装上述LED封装结构的封装方法。

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