一种闪光灯光源结构及灯板

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专利状态

一种闪光灯光源结构及灯板

有效

专利申请进度

申请

2023-03-17

授权

2023-12-12

预估到期

2033-03-17

专利基础信息

申请号	CN202320601305.2	申请日	2023-03-17
授权公布号	CN220172155U	授权公告日	2023-12-12
分类号	H01L33/58;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/50;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2023-12-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种闪光灯光源结构及灯板，该闪光灯光源结构包括基板和设置在基板上均匀分布的多个LED芯片，LED芯片远离基板的一侧覆盖有封装层，封装层远离基板的一面盖设有透镜；界定透镜远离基板的一端为顶部，顶部朝远离LED芯片方向隆起；即基板、LED芯片、封装层和透镜依次设置为一个多层结构，而透镜的顶部隆起类似半圆状设计，当LED芯片发光时，通过封装层作一次透射，透镜作二次透射，以提高闪光灯光源结构的显示效果，从而提高视觉效果；且封装层既能将LED芯片粘接于基板上，也能增加透镜盖设的稳定性，还能保护LED芯片，避免水汽进入而影响LED芯片发光。

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