LED灯丝模组及灯具_专利查询-品牌网

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专利状态

LED灯丝模组及灯具

有效

专利申请进度

申请

2021-03-23

授权

2021-11-19

预估到期

2031-03-23

专利基础信息

申请号	CN202120590298.1	申请日	2021-03-23
授权公布号	CN214790551U	授权公告日	2021-11-19
分类号	F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10N
分类	照明;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2021-11-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED灯丝模组和灯具，其中LED灯丝模组包括基板、LED芯片、胶体和光学薄膜，LED芯片安装于基板的一侧；胶体包括芯片侧胶体和背侧胶体，芯片侧胶体包覆于LED芯片的外部，背侧胶体覆于基板远离LED芯片的一侧；光学薄膜位于LED芯片的出光侧，光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大LED芯片的出光范围。在LED芯片远离基板的一侧设置光学薄膜，以使LED芯片发出的光线部分穿过光学薄膜，部分发生反射，并朝反方向射出，从而扩大LED芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。

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