一种基板治具、基板及LED封装结构

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专利状态

一种基板治具、基板及LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-09-15

授权

2023-06-06

预估到期

2032-09-15

专利基础信息

申请号	CN202222450934.8	申请日	2022-09-15
授权公布号	CN219145740U	授权公告日	2023-06-06
分类号	H05K3/00;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2023-06-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种基板治具、基板及LED封装结构，基板治具包括本体，本体开设与金属料架外形匹配的容置槽，容置槽用于容纳金属料架，本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与容置槽连通，且注胶槽深度低于焊盘高度，该结构设置中当基板的金属料架放置于基板治具的容置槽，对金属料架要进行填充时，填充物注胶槽注入金属料架的缝隙，并朝着本体设有排气通道的方向流通，使得混入的气体可顺着排气通道排出，使得填充物注入金属料架的部分不会混入空气，既能保证填充物注入得比较均匀，也能避免溢胶，从而能有效避免二次工序，而且通过该结构制得的基板也更为平整，提升了效率，也解决了注塑效率较低的问题。

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